7月17日，联发科正式发布了曦力（Helio）A22芯片，至此，目前联发科曦力产品线除了P系列、X系列之外，还新增了一条A系列产品线。
实际上，小米6月份发布的入门新机红米6A就已首发了这款处理器，而联发科的目标也非常明确，希望在千元机以下的市场继续发力。尽管目标机型下探得更低，但在千元机市场持续萎靡的今天，千元机以下的市场日益逼仄，而在高端市场，被寄予厚望的X30并没有扛起旗舰芯片的大旗，联发科如何才能站稳脚跟？
国产多款旗舰机弃用联发科
本月初，魅族科技创始人黄章在魅族社区透露，即将发布的魅族16系列有两款：魅族16和魅族16 Plus，二者均搭载旗舰芯片高通骁龙845。
一直以来，魅族有“万能联发科”之称，而如今，魅族也极力在旗舰机上甩掉这顶帽子。实际上，舍弃联发科，改用高通芯片的不止这一家。
在上个月发布的最新旗舰机美图T9，与以往美图历代产品均采用联发科（2454.TW）芯片不同的是，这次美图T9首次选择了高通骁龙平台。
根据第一手机界研究院统计数据，今年5月中国畅销手机TOP 50中，仅有9款产品使用了联发科的芯片，而搭载高通骁龙的则有24款机型，高出联发科15款之多。
其中，包括联发科的两大“忠实”客户OPPO、vivo也纷纷在旗舰机型上改用高通平台。此前，“OV双雄”正是凭借联发科处理器，据守2500-3000元价位。OPPO的爆款OPPO R9正是采用联发科处理器，去年，OPPO R11系列和vivo X20系列纷纷选择了高通平台，今年，OPPO发布的主打旗舰R15采用联发科和高通660两种版本，vivo X21i采用联发科处理器，让联发科重新拿回一部分订单。然而，刚发布不久的vivo NEX，以及OPPO Find X却均采用高通845。
vivo和OPPO将借助这两个新产品再次角逐高端旗舰市场。
中低端市场面临前后“夹击”
在大众的印象中，联发科一直是中低端的代表，通常用在3000元以下价位段，高通则代表中高端芯片，高通正依靠高端芯片保住利润。在中国大陆芯片产业并未全面覆盖中高端的情况下，采用高通芯片是中国主流手机品牌前往中高端路上的必然选择。
而一度通过低价策略“逆袭”的联发科，便遭遇了增长乏力的负面效果。根据联发科2017年年报数据显示，2017年联发科实现收入2382.16亿元新台币，同比下滑14%，实现净利润240.7亿元新台币，同比仅增长0.4亿元新台币。
与此同时，高通开始吞噬联发科在中低端市场的份额。近日又低调地发布了三款中低端处理器。分别是骁龙632、骁龙429与骁龙439。
更糟糕的是，联发科遭遇前有标兵、后又追兵的“夹击”。今年6月，手机产业数据研究机构旭日大数据公布了今年度4月全球手机CPU处理器的出货量排行榜，排名第一的展讯通信出货量却高达768万，不过其主要针对中低端手机市场。此外，高通骁龙占据了将近半壁江山，出货量排名前20中有9款高通骁龙的处理器，而联发科有5款，华为海思有3款。目前大陆手机品牌研发自主芯片的意识觉醒，大陆CPU的出货量也已经在不断的追赶当中。
联发科也并非没有尝试向高端市场发起冲击，却屡屡失败。2015年，联发科正式宣布推出处理器新品牌Helio，发力高端市场，并推出第一款产品Helio X10处理器。结果，由于市场定位问题，在进军高端市场与出货量之间犹豫不决，从定价接近5000元的HTC M9+到定价1799元的魅族年度旗舰机MX5等都搭载了这款处理器，甚至搭载在千元机红米Note 2，由此联发科欲迈向高端的梦想被击落得粉碎。
随着曦力（Helio）A22芯片的发布，希望在千元机以下的市场继续发力，但这块市场并非“舒适区”，尤其是在手机出货量下滑的当下。
不容忽视的一点是，联发科的技术力量多靠并购其他公司积累，即使最开始的手机芯片转型，也是以收购晨星半导体获得基本的准入门槛，一定程度上说明公司本身缺乏研发基因，和高通这种硬实力对抗还相去甚远。
寄希望于5G时代和物联网市场
为了在5G时代不再错失先机，吸取在3G、4G时代的教训，联发科已在基带上发力。联发科日前表示，将会持续投入5G与人工智能(AI)等先进技术研发，原规划的新台币2000亿元经费不够，将会再增加。
虽然国内手机行业整体情况目前呈下降趋势。但在Wi-Fi、电源管理IC、车载电子以及物联网等领域，联发科芯片的需求仍然有持续增长的趋势。
就在6月上海举行的MWC 2018上，联发科与中国移动签署了“5G终端先行者计划”，目标在今年实现5G规模试验、明年实现预商用、2020年正式商用。这也让联发科成为了第一批加入到该计划的芯片厂商，其与中国移动共同来推进5G芯片及终端。
不过，物联网市场短期内在规模上远不如手机市场，而且物联网的发展将是一个由点及面、缓慢渗透的过程。特别在某些行业，数据价值还没被挖掘时，物联网的建设规模不会崛起。对联发科而言，能否持续撑起这场烧钱大战还是一个疑问。
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